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陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計,可大電流驅(qū)動
TG3采用陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高,特殊共晶技術(shù)使其具有低熱阻的特性,散熱性能良好,可靠性高;焊盤采用熱電分離設(shè)計,可大電流驅(qū)動。獨特的光學(xué)透鏡,朗伯形貌發(fā)光,使得客戶更容易進行二次配光。?
藍寶石倒裝芯片,熒光膜片工藝,特殊設(shè)計光學(xué)透鏡封裝。
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